近日，德国的芯片雄心遭遇重大阻碍，英特尔在德国的工厂项目面临诸多问题，其未来发展充满不确定性。
2023 年 6 月 19 日，英特尔曾与德国联邦政府签订意向书，计划在德国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡建设两座世界先进的半导体晶圆厂（Fab 29.1 和 29.2），总投资预计超过 300 亿欧元，其中大约三分之一来自德国萨克森-安哈尔特州政府、联邦政府和欧盟的资助。一年过去了，德国萨克森-安哈尔特州政府却对该项目的前景产生了疑虑。
英特尔的 Fab29 晶圆厂原计划于 2023 年上半年动工，并预计在 2027 年底开始运营，生产采用最先进的 Intel14A（1.4 纳米级）和 Intel10A（1 纳米级）制程技术的芯片。但由于欧盟补贴问题，工厂的动工时间被推迟至 2024 年夏季。后来，又因为考古人员发现了两座 6000 年前的古墓，开工日期再度被延期，目前预计的开工时间已经被推迟到了 2025 年 5 月。
围绕英特尔项目的不确定性，也引发了关于政府补贴有效性的讨论。有人指出，德国从数十亿美元的补贴中得到的好处有限，因为英特尔和其他芯片制造商只会在当地进行生产，而不会进行研发活动。
萨克森-安哈尔特州政府正在筹备“B 计划”。在回答州议会左翼党派的问询时，州政府承认正在为英特尔项目的潜在失败做准备，“在这种情况下，计划将这些地块推向替代的工业和商业公司。”但同时也承认，如果“主要投资者”取消计划，这些土地可能既无法出售，也无法出租。
左翼党派的议会党团主席伊娃·冯·昂恩（Eva von Angern）表示，“州政府在与英特尔玩一场扑克游戏，投入了数百万欧元，却没有明确的保证。这非常危险。如果英特尔的安置计划失败，州政府将要为这一风险交易承担责任。”
德国的芯片雄心能否实现，英特尔工厂的未来究竟如何，我们将持续关注。
